Cakrawala News – 09 Oktober 2026 | Strategi Samsung dalam memproduksi memori HBM (High Bandwidth Memory) tengah mengalami pergeseran signifikan. Perusahaan asal Korea Selatan itu dilaporkan mulai membuka opsi menggunakan base die buatan foundry eksternal, termasuk dari rival beratnya, TSMC, untuk produk custom HBM seperti NVHBM yang dirancang bersama NVIDIA. Langkah ini menandai perubahan besar dari kebiasaan Samsung yang selama ini memasok base die secara internal melalui divisi System LSI dan Foundry.
Pergeseran ini dipicu oleh arsitektur NVHBM yang diumumkan NVIDIA pada Agustus lalu. Dalam desain tersebut, memory controller dipindahkan ke dalam base die HBM. Konsekuensinya, base die kini memegang peran jauh lebih besar dan turut menentukan bagaimana para produsen memori mengadopsi strategi produksinya.
Menurut laporan ZDNet yang mengutip sumber industri, Samsung kini menempuh strategi jalur ganda untuk produk custom HBM seperti NVHBM. Perusahaan memasangkan core die HBM miliknya dengan base die yang dibuat oleh Samsung Foundry atau TSMC, bergantung pada kebutuhan pelanggan. Ini adalah langkah yang tergolong mencolok mengingat TSMC merupakan kompetitor langsung Samsung di bisnis foundry.
Micron Ikut Alihkan Produksi Base Die
Bukan hanya Samsung yang mengubah pendekatan. Micron juga dikabarkan mengambil langkah serupa. Mengutip laporan The Elec, Micron menyatakan bahwa NVHBM yang dikembangkan bersama NVIDIA dan HBM4E standar JEDEC akan menggunakan base die yang diproduksi oleh foundry eksternal.
Untuk HBM4, Micron masih memasangkan core die 1-beta (1β) dengan base die buatan internal. Namun pada HBM4E, core die beralih ke proses 1-gamma (1γ) yang setara dengan generasi 1c milik Samsung dan SK hynix, sementara produksi base die dipindahkan ke luar fasilitas Micron. TSMC disebut-sebut sebagai pihak yang kemungkinan besar mengambil peran tersebut.
Yang menarik, langkah outsourcing ini tidak diyakini menggerus profitabilitas. Mengutip COO Micron Manish Bhatia, The Elec melaporkan bahwa NVHBM diperkirakan menawarkan harga jual rata-rata (ASP) lebih tinggi dan margin yang lebih kuat. Menurut Bhatia, HBM memang sudah memiliki premi harga, dan tambahan kustomisasi pada NVHBM menciptakan nilai lebih besar, berpotensi menghasilkan laba atas investasi (ROI) yang kuat setelah dikomersialkan.
Klaim Keunggulan NVHBM
NVIDIA mengklaim NVHBM mampu menghadirkan bandwidth memori hingga 30 persen lebih besar dan konsumsi daya HBM 15 persen lebih rendah dibanding HBM4E standar. Arsitektur ini juga diklaim membebaskan hingga 25 persen lebih banyak area pada die komputasi XPU.
The Elec menjelaskan bahwa lapisan fisik (PHY) input/output (I/O) yang dikustomisasi untuk NVHBM dapat mengurangi area paket yang ditempati I/O PHY hingga 67 persen. Efisiensi area ini menjadi salah satu daya tarik utama bagi para perancang chip.
Adopsi teknologi ini pun mulai meluas. Menurut laporan ZDNet, Annapurna Labs milik Amazon akan mengadopsi teknologi tersebut untuk akselerator AI generasi berikutnya, Trainium 4.
SK hynix dan Kemitraan dengan TSMC
Dorongan menuju custom HBM juga merambah SK hynix. Mengutip laporan Newsis, produsen memori tersebut tengah bekerja sama erat dengan NVIDIA untuk solusi HBM yang dikustomisasi. Pada ajang GTC NVIDIA tahun ini, SK hynix memperkenalkan konsep custom HBM berbasis teknologi Stream DQ, yang dirancang untuk mengelola dan memasok data secara berkelanjutan ke prosesor komputasi serta mengoptimalkan aliran data antara memori dan unit pemrosesan.
Kerja sama tersebut turut memperdalam kemitraan foundry SK hynix dengan TSMC. EDAILY melaporkan bahwa SK hynix sudah menggunakan proses logika 12nm TSMC untuk base die HBM4, sementara proses 3nm TSMC yang lebih canggih diprioritaskan untuk HBM4E dan produk custom HBM mendatang. Seiring semakin banyaknya fungsi spesifik pelanggan yang dipindahkan ke base die, kolaborasi kedua perusahaan diperkirakan akan semakin erat.
Konteks Bisnis yang Lebih Luas
Pergeseran strategi ini terjadi di tengah kinerja keuangan Samsung yang menanjak. Dalam laporan laba awal kuartal Juli-September 2026 yang dirilis pada 8 Oktober, Samsung mencatat laba operasional mencapai 107,4 triliun won atau sekitar 80,2 miliar dolar AS. Angka ini melampaui laba operasional NVIDIA pada kuartal terakhirnya yang sekitar 63,7 miliar dolar AS.
Ini menjadikan Samsung sebagai perusahaan yang meraup laba lebih besar dari NVIDIA selama dua kuartal berturut-turut. Bagi NVIDIA, Samsung adalah pemasok komponen HBM yang dibutuhkan semikonduktor AI-nya. Dengan kata lain, pihak yang menjual komponen kini meraup laba lebih besar ketimbang pihak yang membelinya.
Meski demikian, valuasi pasar Samsung belum sepenuhnya mengejar ketertinggalan. Dari sisi kapitalisasi pasar, Samsung masih kurang dari sepertiga nilai NVIDIA. Hal ini menunjukkan bahwa pelaku pasar belum sepenuhnya meyakini keberlanjutan lonjakan laba tersebut.
Dinamika ini memperlihatkan bahwa pusat keuntungan dari ledakan AI mulai bergeser ke rantai pasok memori. Keputusan Samsung dan Micron membuka produksi base die kepada pihak eksternal, termasuk TSMC, menjadi sinyal bahwa era base die sepenuhnya in-house mungkin segera berakhir. Yang perlu dicermati selanjutnya adalah seberapa cepat strategi jalur ganda ini dieksekusi dan bagaimana dampaknya terhadap peta persaingan foundry serta pasokan HBM global.
